隨著中國(guó)電子行業(yè)的快速發(fā)展，天賽公司把在德國(guó)、美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)運(yùn)用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國(guó)市場(chǎng)，致力於推動(dòng)中國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展。目前，PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來(lái)越多的電子生產(chǎn)廠(chǎng)家所採(cǎi)用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜Α?/p>
PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。
PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是壹種使用很低的
注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具
快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、
耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。
傳統(tǒng)高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過(guò)程中脆弱的精密元器件易損壞，導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中的次品率居高不下。
針對(duì)傳統(tǒng)高壓注膠工藝的缺陷，天賽公司為客戶(hù)選擇了流動(dòng)性?xún)?yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化後只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會(huì)損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。
在注膠溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低於傳統(tǒng)高壓注膠溫度，因此降低了由於溫度過(guò)高而損壞敏感、精密元器件的機(jī)率。以上這些特性都決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術(shù)可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，並越來(lái)越多地應(yīng)用於精密電子元器件的封裝。
LPMS擁用標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品代加工部門(mén)和低壓注塑生產(chǎn)車(chē)間，為客戶(hù)提供小批量打樣及工藝驗(yàn)證製造和產(chǎn)品檢測(cè)服務(wù)。提供包括產(chǎn)品的從SMT表面黏著、DIP插件、無(wú)鉛制程、焊接加工、低壓注塑/點(diǎn)膠、產(chǎn)品測(cè)試、成品包裝的全程代工代料服務(wù)。同時(shí)也可為客戶(hù)提供新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)。
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